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临沂笔记本维修培训故障及对策
临沂笔记本维修培训故障及对策,故障及对策 如果想对电脑故障做全面的分析,那恐怕要写一本书,且那也并非易事。关于软件的故障在各类报刊上介绍过很多,因此这里只介绍硬件故障的症状,原因以及解决方法。 一、电脑启动过程 Ⅰ、首先来了解一下电脑的启动过程 1、贮存在ROM(只读存储器)中的Bootstrap Loader程序和自诊断程序移动到RAM(随机存储器)中。 2、随着Bootstrap Loader的运行,储存在辅助记忆装置中的操作系统将系统文件送到RAM中。 3、执行系统文件Io.sys和Msdos.sys。这时画面上出现“Starting Windowsn98……”的信息。 4、若有Config.sys则执行它。 5、执行系统文件的Command.com文件。 6、若有Autoexec.bat则执行它。 7、读取Windows的初始化文件“System.ini”和“Win.ini”,再读取注册表文件。 8、启动结束,出现初始画面,运行操作系统。 这个过程中,在主板的ROM BIOS中监测硬件是否异常,包括硬件故障,接线情况,各类卡的安装等。如果发生错误,画面上什么也不出现,启动停止。 这种情况下很可能是硬件故障。 Ⅱ、系统启动顺序 1、PC电源的ON——显示器,键盘,机箱上的灯闪烁。 2、检测显卡——画面上出现短暂的显卡信息。 3、检测内存——随着嘟嘟的声音画面上出现内存的容量信息。 4、执行BIOS——画面上出现简略的BIOS信息。 5、检测其他设备——出现其他设备的信息(CPU,HDD,MEM...)。 6、执行OS(操作系统)的初始化文件-Starting Windows 98等。 Ⅲ、在启动时主板中发出声音,通过这个声音可以判断是何种错误 根据主板形式的不同,声音的表示也有所不同. AMI BIOS: 1短:内存刷新失败 2短:内存校验错误 3短:基本内存错误 4短:系统时钟错误 5短:CPU错误 6短:键盘错误 7短:实模式错误 8短:内存显示错误 9短:ROM BIOS校验错误 1长3短:内存错误 AWARD BIOS: 1短:启动正常 2短:非致命错误 1长1短:显示错误 1长2短:键盘错误 其他BIOS可查《BIOS错误提示音》,这里不再详细介绍。 二、易混淆的软件故障 必须明确地区分硬件故障和软件故障,否则费了很大的力气将电脑搬到电脑市场,店主告诉你是软件故障时你会是什么心情呢。特别是启动故障也有可能是软件故障造成的。下面我们就来看一看由软件故障造成的启动异常。 Ⅰ、CMOS Setup的错误 如果在CMOS Setup中的硬盘设置不正确的话,因为电脑无法识别硬盘,因此导致不能用硬盘中的操作系统(Windows)启动。出现画面但无法启动时应该检查CMOS Setup的内容。若要正确识别硬盘,可以使用CMOS Setup中的“IDE HDD Auto Detection”选项。 Ⅱ、系统文件的错误 Windows启动时需要Command.com, Io.sys, Msdos.sys, Drvspace.bin 四个文件。如果这些文件遭破坏,即使识别了硬盘也不能启动。这时可以使用“Sys.com”文件恢复这些文件。用启动盘启动后,键入“Sys c:”即可。 Ⅲ、初始化文件的错误 Windows在启动时要读取“Autoexec.bat”,“Config.sys”,“System.ini”,“Win.ini”,“User.dat”,“System.dat”六个文件。但在读取时若其中有错误的信息将发生启动失败。而这些文件是很难恢复的,因此要使用Windows重新设置等方法。但这不是硬件故障,用不着把电脑抱到电脑市场去。 Ⅳ、Windows的错误Windows初始画面出现后的故障大部分是软件的故障。程序间的冲突或驱动程序的问题等等。这样的问题可以用翻阅书籍等方法自行解决。 三、不是故障的硬件故障 虽然不是故障,但时常发生用户组装不正确或插口松等现象。这时可以自己打开电脑检查接线,插口等的错误。在新购硬盘,CD-ROM等EIDE设备时要注意将连接在中间的装置设置为“SlaveE”,将连接在边上的装置设置为“Master”,如果设置得不正确,有可能无法启动或使用相应装置时发生错误。 四、硬件故障的检测方法 下面我们来看一看硬件故障的基本测试方法。显示器没有任何图像出现时可以使用下面的方法测试出故障的部件。 一、首先准备一个工作台。 二、将主板从机箱拔出,再把主板上的所有部件拔出,只留下CPU和RAM.然后把主板放到工作台上。 三、将稳压电源连接在主板上。 四、将显卡插入AGP插槽。当然如果是PCI显卡则插入PCI插槽中。插入时要注意将显卡镀金的部分完全地插入插槽中。 五、连接显示器电源插口后将显卡与显示器连接起来。 六、打开显示器电源,再接通机箱电源开关。然后用金属棒接触主板的电源开关。 主板的电源开关是与机箱电源开关连接的部分,一般标记为“PWR SW”或“POWER SE”。 七、如果画面上出现BIOS的版本信息,画面没有异常的话,说明CPU,主板,RAM,显卡,电源都正常.通常,经常易出现故障的部件是“显卡”,“主板”,“硬盘”这个顺序。 八、然后连接硬盘和软区进行检测。接着连接CD-ROM检测,然后是声卡。Modem等一个一个的连接进行检测。如果不出现画面就说明后连接的那个部件有故障或是有兼容性问题。只须处理那个出故障的部件即可。 九、机箱的问题 有时将主板安装到机箱时发生问题,导致启动失败。因此如果在上面的部件检查中没有任何问题的话,可以将主板安装到机箱上测试。如果在测试中没有任何的错误,则说明是CMOS Setup错误,驱动程序等的软件问题。 检测电脑故障的简单方法 如果排除了“假故障”,那么就是真的有故障存在了!若再检测一下各配件的外观,包括打开机箱看到主机内部的各部件表面都没有被高电压击毁的迹象,或者明显的伤痕,若有的话,故障部件就清楚了。若都没有,可先试下面的处理方法。 1.清除尘埃 飘浮在空气中的尘埃是计算机一大杀手,使用一段后就可能因主板等关键部件积尘太多而出现故障,即便是在专用机房中也会如此。所以,对于使用了较长时间的计算机,应首先进行清洁,用毛刷轻轻刷去主板、外设上的灰尘。如果灰尘已清扫掉,或无灰尘,故障仍然存在,就表明硬件存在别的问题。 另外,由于板卡上一些插卡或芯片采用插脚形式,震动、灰尘等原因常会造成引脚氧化,接触不良。可用橡皮擦擦去表面氧化层,重新插接好后开机检查故障是否排除。 随便说一句,键盘使用日久往往会出现漏电、按键卡死等故障,此故障应及时处理,否则在输入文件时将会键入一些错误的字符。处理时应把键盘用一个托架托起来,按键向下,打开键盘的后盖,用酒精清洗线路板及按键的触点,并把卡死的按键下面的弹片适当撬起,使之恢复原有的弹性。 注意:软盘使用中,脏污或被划伤的软盘插入软驱时会划伤读写头,损坏软驱。清洗磁头时一定要十分谨慎,长时间不用的软驱,可能在磁头上会有锈蚀,此时不可使用清洗盘,具体做法是打开机箱将清洗剂滴在磁头上,浸泡半小时后,用脂棉小心地擦拭干净。如果盲目地使用清洗盘势必导致软驱读写头的损伤,使软驱报废。 2.看、听、闻、摸 “看”即观察系统板卡的插头、插座是否歪斜,电阻、电容引脚是否相碰,表面是否有烧焦痕迹,芯片表面是否开裂,主板上的铜箔是否烧断。当然了,不用说您也知道还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间(这将造成短路),也可以看看板上是否有烧焦变色的地方,印刷电路板上的走线(铜箔)是否断裂等等。 “听”即监听电源风扇、软/硬盘电机或寻道机构、显示器变压器等设备的工作声音是否正常。另外,系统发生短路故障时常常伴随着异常声响,监听可以及时发现一些事故隐患和在事故发生前即时采取措施。 “闻”即辨闻主机、板卡中是否有烧焦的气味,便于发现故障和确定短路所在地。 “摸”即用手按压管座的活动芯片,看芯片是否松动或接触不良。另外,在系统运行时用手触摸或靠近CPU、显示器、硬盘等设备的外壳根据其温度可以判断设备运行是否正常;用手触摸一些芯片的表面,如果发烫,则为该芯片损坏。 3.拔插检测 前面说过,计算机产生故障的原因很多,主板自身故障、I/O总线故障、各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障发生在主板或I/O设备的简捷方法。该方法就是关机后,将插件板逐块拔出,每拔出一块板就开机观察机器运行状态,一旦拔出某块后主板运行正常,那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常,则故障很可能就在主板上。 拔插检测时,还能从另一个方面排除计算机故障:一些芯片、板卡与插槽接触不良,将这些芯片、板卡拔出后在重新正确插入可以解决因安装接触不当引起的微机部件故障。 4.交换检测 将同型号插件板,总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互交换,根据故障现象的变化情况也可判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境,例如内存自检出错,可交换相同的内存芯片或内存条来判断故障部位,无故障芯片之间进行交换,故障现象依旧,若交换后故障现象变化,则说明交换的芯片中有一块是坏的,可进一步通过逐块交换而确定部位。如果能找到相同型号的微机部件或外设,使用交换法可以快速判定是否是元件本身的质量问题。 5.比较检测 运行两台或多台相同或类型相差不大的计算机,根据正常计算机与故障微机在执行相同操作时的不同表现可以初步判断故障产生的部位。 6.振动敲击检测 用手指轻轻敲击机箱外壳,若故障排除了,说明故障是由接触不良或虚焊造成的。然后,可进一步检查故障点的位置并排除之,只是此类故障难以检测到确切的部位。 7.升温降温检测 人为升高微机运行环境的温度,可以检验各部件,尤其是CPU的耐高温情况,因而及早发现事故隐患。降低运行环境的温度后,如果故障出现率大为减少,说明故障出在高温或不能耐高温的部件中,此举可以帮助缩小故障诊断范围。 事实上,升温降温法是采用的
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